官网讯——
【三星电子研发2.xD封装技术，星电聚焦AI数据中心高带宽需求】
⑴ 业内消息称，封装为应对功耗与散热挑战，技术聚焦三星电子正在积极开发2.xD封装技术。数据
⑵ 据悉，中心2.xD技术在现有硅中介层封装的高带基础上，采用基于面板的宽需重分布层中介层，将HBM、星电逻辑芯片及硅光子技术整合至一个系统中，封装旨在为人工智能数据中心提供高容量和高带宽的技术聚焦封装解决方案。
数据官网讯——
【三星电子研发2.xD封装技术，星电聚焦AI数据中心高带宽需求】
⑴ 业内消息称，封装为应对功耗与散热挑战，技术聚焦三星电子正在积极开发2.xD封装技术。数据
⑵ 据悉，中心2.xD技术在现有硅中介层封装的高带基础上，采用基于面板的宽需重分布层中介层，将HBM、星电逻辑芯片及硅光子技术整合至一个系统中，封装旨在为人工智能数据中心提供高容量和高带宽的技术聚焦封装解决方案。
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